---的smt贴片加工焊点、外观应该符合以下几点：
1、焊点表面应该完整而平滑光亮，不能凹凸不平;2、焊料与焊盘表面的润视角以300以下为好，不超过600.3、元件的高度要适中，焊料要完全覆盖焊盘与引线焊接的部位
二、smt贴片加工后，pcb板块检查：
1、元件是否有遗漏2、元件是否有贴错3、是否会造成短路4、元件是否虚焊，不牢固
由此可见，过程检验，---是以往的过程检验，通过缺陷分析，dek印---，可以降低缺陷率和废品率，降低返工/返修成本，也可以从上尽早预防---的发生。表面组装板的检验也非常重要。如何---合格---的产品交付给用户，是赢得市场竞争的关键。检查项目很多，包括外观检查、部件位置、型号、极性检查、焊点检查、电气性能和---性检查。
在smt加工中检测是为了---pcba的一种非常重要的手段，主要的检测方法有人工目视检测、焊膏测厚仪检测、自动光学检测、x射线检测、在线测试、飞针测试等，由于各工序检测内容及特点不一样，各工序所用的检测方法也不同，在smt贴片加工厂的检测方法中，人工目视检测、自动光学检测及x射线检测是表面组装工序检测中是常用的3种方法。在线测试既可以进行静态测试，又可以做动态测试。
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