




防止锡膏缺陷的smt芯片处理:在打印过程中,在打印周期之间用特定图案擦除模板。---模板在焊盘上,而不是焊锡掩模上,以---锡膏印刷过程清洁。在线、实时的锡膏检测和元件放置后的预回流焊检测,松下贴片机,都是减少焊前工艺缺陷的过程步骤。对于细间距模板,如果由于薄模板横截面弯曲而导致管脚之间发生损坏,则焊膏可能在管脚之间沉积,从而导致印刷缺陷和/或短路。低粘度焊膏也会导致印刷缺陷。

一条贴片生产线必须至少有一台具有常规尺寸元件的高速贴片机和一台具有特殊尺寸元件的多功能贴片机。在贴片机芯片的加工过程中,始终存在着各种各样的问题。现在让我们谈谈这些常见问题的原因和解决方法。在贴片机芯片的加工和生产中,错误的零件是不可接受的例外。如果零件错了,短时间内会造成很大的损失。为防止错件问题的发生,每台机种更换前生产件,件试验合格后进行正常生产。smt贴片加工生产过程中更换料板时,需要将更换料板的信息与系统中工位的料号进行比较,当料号一致时,贴片加工继续进行。

贴装头:16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)on高生产模式,贴装*快速度:77000cph(0.047s/芯片),ipc9850(1608):59200cph*6,贴装精度(cpk≧1):±40μm/芯片,元件尺寸(mm):0402芯片*8~l6×w6×t3,元件供给 编带 编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm,max,120连(8mm编带、双式编带料架时(小卷盘))。
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