




检测是---贴片机---性的重要环节。smt测试技术的内容非常丰富,基本内容包括:可测试性设计;原材料进货测试;工艺测试和组装后的零部件测试等。可测性设计主要是在芯片加工电路设计阶段对pcb电路进行可测性设计,包括测试电路、测试板、测试点分布、测试仪器等的可测试性设计。原材料进货检验包括对印刷电路板及元器件的检验,以及对焊膏、焊剂等smt组装工艺材料的检验。工序检验包括印刷、安装、焊接、清洗等工序的工序检验。构件检验包括构件外观检验、焊点检验、构件性能试验和功能试验等。

随着表面贴装技术的发展和表面贴装密度的不断提高,以及电路图形细线、表面贴装间距和器件引脚非可视化等特性的增强,smt产品的控制和相应的检测带来了许多新的技术问题。同时,这也使得在smt过程中采用合适的可测性设计方法和检测方法显得尤为重要。贴片加工中的相关检测及技术。在smt加工的每一个环节,通过有效的检测手段,防止各种缺陷和不合格---流入下道工序是非常重要的。因此,“检测”也是过程控制中不可缺少的重要手段。
检测方法:一、人工目视检测法。该方法投入少,不需进行测试程序开发,但速度慢,主观性强,需要直观目视被测区域。由于目视检测的不足,因此在当前smt加工生产线上很少作为主要的焊接检测手段,而多数用于返修返工等。二、光学检测法。随着pcba的贴片元器件封装尺寸的滅小和电路板贴片密度的增加,sma检查难度越来越大,苏州供应回收ict系统卡,人工目检就显得力不从心,其稳定性和---性难以满足生产和控制的需要,故采用动检测就越来越重要。三、使用自动光学检测(ao1)作为减少缺陷的工具,可用于贴片加工过程的早期查找和消除错误,以实现---的过程控制。aoi采用了的视觉系统、新型的给光方式、高的放大倍数和复杂的处理方法,从而能够以高测试速度获得高缺陷率。

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