回收ict测试板卡-苏州科兴达电子科技

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    2023-12-27

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smt单面混装

种是单面混合装配,即smc/smd和通孔插件(17hc)混合在pcb的不同侧面,但焊接面只有一面。这种组装方式采用单面印刷电路板和波峰焊(目前普遍采用双波焊),具体有两种组装方式。

(1) 先贴上去。种组装方法称为种粘贴方法,即先将smc/smd粘贴在pcb的b侧(焊接侧),然后将thc插入a侧。

(2) 粘贴后。第二种组装方法称为后装法,即先在pcb的a侧插入thc,然后在b侧插入smd。






降低成本,减少费用(1)印制板使用面积减小,面积为通孔技术的1/12,若采用csp安装则其面积还要大幅度下降;(2)印制板上钻孔数量减少,节约返修费用;(3)由于频率特性提高,减少了电路调试费用;(4)由于片式元器件体积小、轻,减少了包装、运输和储存费用;(5)采用smt贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等,可降低成本达30%~50%;




smt贴片加工流程:首先在印刷电路板的焊盘表面涂布焊锡膏,再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上,回收ict测试板卡,然后将印刷电路板与元器件一起放入回流焊炉中整体加热至焊锡膏融化,经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。杭州迅得科技作为一家的smt贴片加工厂,可为用户提供smt加工快速打样、高难度smt贴片加工、特种smt贴片加工等多种smt服务。




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