提高生产率，实现自动化生产目前穿孔安装印制板要实现完全自动化，还需扩大40%原印制板面积，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，否则没有足够的空间间隙，将碰坏零件。自动贴片机(sm421/sm411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安装密度。事实上小元件及细间距qfp器科 均采用自动贴片机进行生产，以实现全线自动化生产。
贴片加工的再流加工技术流程。再流加工技术流程首先是经过标准适合的smt钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上，使得元器件暂时定们于各自的方位，再经过再流焊机，使各引脚的焊锡膏再次熔化活动，丰富地滋润贴片上的各元器件和电路，dek印---，使其再次固化。贴片加工的再流加工技术具有简略与方便的特色，是贴片加工中常用的加工技术。贴片加工的激光再流加工技术流程。激光再流加工技术流程大体与再流加工技术流程共同。不一样的是激光再流加工是使用激光束直接对加工部位进行加热，致使锡膏再次熔化活动，当激光停止照耀后，焊料再次凝结，构成牢固---的加工衔接。这种方法要比前者愈加方便准确，能够被看作是再流加工技术的升级版。
smt贴片加工的分类都有哪些?
1、只有表面贴装的单面装配工序：丝印锡膏=>; 贴装元件 =>;回流焊接
2、只有表面贴装的双面装配工序：丝印锡膏=>; 贴装元件 =>;回流焊接=>;反面=>;丝印锡膏=>; 贴装元件 =>;回流焊接
3、采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配工序：丝印锡膏(顶面)=>; 贴装元件 =>;回流焊接=>;反面=>;滴(印)胶(底面)=>; 贴装元件 =>;烘干胶=>;反面=>;插元件=>;波峰焊接
4、顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件工序：滴(印)胶=>; 贴装元件 =>;烘干胶=>;反面=>;插元件=>;波峰焊接
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