缺点数的计算在smt加工进程中，缺点的计算十分---，它将有助于全体职工包含企业决策者在内，smt贴片机回收租赁买卖，能了解到企业产品状况。然后作出相应对策来处理、提高、安稳产品。其中某些数据可以作为职工考核、发放奖金的参考依据。在回流焊接和波峰焊接的缺点计算中，我们引入了国外的---计算办法—ppm制，即百万分率的缺点计算办法。
随着表面贴装技术的发展和表面贴装密度的不断提高，以及电路图形细线、表面贴装间距和器件引脚非可视化等特性的增强，smt产品的控制和相应的检测带来了许多新的技术问题。同时，这也使得在smt过程中采用合适的可测性设计方法和检测方法显得尤为重要。贴片加工中的相关检测及技术。在smt加工的每一个环节，通过有效的检测手段，防止各种缺陷和不合格---流入下道工序是非常重要的。因此，“检测”也是过程控制中不可缺少的重要手段。
smt贴片加工焊膏中焊料颗粒的形状、直径和均均匀性也影响其印刷性能。通常，焊料颗粒的直径约为模板开口尺寸的1/5。对于间距为0.5毫米的焊盘，模板开口的尺寸为0.25毫米，焊料颗粒的较大直径不超过0.05毫米。否则，在印刷过程中容易造成堵塞。引脚间距和焊料颗粒之间的具体关系见表3-2。一般来说，细颗粒焊膏会有---的印刷清晰度，但它容易产生边缘塌陷，并有---的氧化机会。通常，考虑到性能和价格，引脚间距被视为重要的选择因素之一。
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