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smt单面混装

种是单面混合装配，即smc/smd和通孔插件(17hc)混合在pcb的不同侧面，回收光学检测机aoi，但焊接面只有一面。这种组装方式采用单面印刷电路板和波峰焊(目前普遍采用双波焊)，具体有两种组装方式。

(1) 先贴上去。种组装方法称为种粘贴方法，即先将smc/smd粘贴在pcb的b侧(焊接侧)，回收光学检测机aoi厂商，然后将thc插入a侧。

(2) 粘贴后。第二种组装方法称为后装法，即先在pcb的a侧插入thc，然后在b侧插入smd。

贴片加工的再流加工技术流程。再流加工技术流程首先是经过标准适合的smt钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上，使得元器件暂时定们于各自的方位，再经过再流焊机，使各引脚的焊锡膏再次熔化活动，丰富地滋润贴片上的各元器件和电路，回收光学检测机aoi公司，使其再次固化。贴片加工的再流加工技术具有简略与方便的特色，是贴片加工中常用的加工技术。贴片加工的激光再流加工技术流程。激光再流加工技术流程大体与再流加工技术流程共同。不一样的是激光再流加工是使用激光束直接对加工部位进行加热，致使锡膏再次熔化活动，当激光停止照耀后，焊料再次凝结，构成牢固---的加工衔接。这种方法要比前者愈加方便准确，能够被看作是再流加工技术的升级版。




锡膏印刷：因为托板上装载fpc，fpc上有定位用的耐高温胶带，使高度与托板平面不一致，所以印刷时必须选用弹性。锡膏成份对印刷效果影响较大，必须选用合适的锡膏。另外对选用b方法的印刷模板需经过特殊处理。贴装设备：，锡膏印---，印---带有光学定位系统，否则焊接会有较大影响。其次，fpc固定在托板上，但是fpc与托板之间总会产生一些微小的间隙，这是与pcb基板比较大的区别。因此设备参数的设定对印刷效果，贴装精度，焊接效果会产生较大影响。因此fpc的贴装对过程控制要求严格。




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