---的smt贴片加工焊点、外观应该符合以下几点：
1、焊点表面应该完整而平滑光亮，不能凹凸不平;2、焊料与焊盘表面的润视角以300以下为好，不超过600.3、元件的高度要适中，焊料要完全覆盖焊盘与引线焊接的部位
二、smt贴片加工后，回收回流焊企业，pcb板块检查：
1、元件是否有遗漏2、元件是否有贴错3、是否会造成短路4、元件是否虚焊，回收回流焊价格，不牢固
降低成本，宿迁回收回流焊，减少费用(1)印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用csp安装则其面积还要大幅度下降；(2)印制板上钻孔数量减少，节约返修费用；(3)由于频率特性提高，减少了电路调试费用；(4)由于片式元器件体积小、轻，减少了包装、运输和储存费用；(5)采用smt贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等，可降低成本达30%~50%；
smt贴片加工焊膏中焊料颗粒的形状、直径和均均匀性也影响其印刷性能。通常，焊料颗粒的直径约为模板开口尺寸的1/5。对于间距为0.5毫米的焊盘，模板开口的尺寸为0.25毫米，焊料颗粒的较大直径不超过0.05毫米。否则，回收回流焊公司，在印刷过程中容易造成堵塞。引脚间距和焊料颗粒之间的具体关系见表3-2。一般来说，细颗粒焊膏会有---的印刷清晰度，但它容易产生边缘塌陷，并有---的氧化机会。通常，考虑到性能和价格，引脚间距被视为重要的选择因素之一。
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