smt贴片加工焊膏粘度不够，印刷时锡膏不会在模板上滚动。直接后果是焊膏不能完全填充模板的开口，导致焊膏沉积不足。如果焊膏的粘度太高，焊膏会挂在模板孔的壁上，回收在线测试仪，不能完全印在焊盘上。焊膏的粘合剂选择通常要求其自粘合能力大于其与模板的粘合能力，回收晶体管在线测试仪厂家，而其与模板孔壁的粘合能力小于其与焊盘的粘合能力。苏州科兴达电子科技有限公司是销售、维修、服务与一体的---公司。
贴装头：16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）on高生产模式，贴装*快速度：77000cph（0.047s/芯片），ipc9850（1608）：59200cph*6，贴装精度（cpk≧1）：±40μm/芯片，元件尺寸(mm)：0402芯片*8～l6×w6×t3，元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm，max，120连（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘））。
smt贴片加工焊膏的黏度是影响印刷性能的一个重要因素。粘度太高，焊膏不易通过模板开口，印刷线条不完整。粘度太小，容易流动和崩边，影响印---辨率和线条的平滑度。焊膏的粘度可以用的粘度计测量，但在实际工作中，可以采用以下方法：用搅拌焊膏8-10分钟，然后用搅拌少量焊膏，让焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降，粘度就适中了。如果焊膏完全不滑动，则粘度太高;如果焊膏以更快的速度向下滑动，这意味着焊膏太薄，粘度太小。
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