




降低成本,减少费用(1)印制板使用面积减小,面积为通孔技术的1/12,若采用csp安装则其面积还要大幅度下降;(2)印制板上钻孔数量减少,节约返修费用;(3)由于频率特性提高,回收德律ictaoi设备,减少了电路调试费用;(4)由于片式元器件体积小、轻,减少了包装、运输和储存费用;(5)采用smt贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等,可降低成本达30%~50%;

大家都知道目前随着技术性的不断进步发展,现如今大多数的电子产品都以中小型、轻巧为发展趋势,这也就需要对pcb线路板的要求愈来愈高,这也就要根据smt贴片加工技术才可以完成pcb的轻便、小型化。而在smt贴片加工中焊点作为焊接的桥梁,焊点的和可信性也是关系到电子产品的,回收德律ict厂家,那么在生产过程中要怎么区分焊点的优劣呢?迅得电子贴片加工来带大伙儿详细介绍smt贴片加工焊点外型检查方式。

smt贴片加工焊膏中焊料颗粒的形状、直径和均均匀性也影响其印刷性能。通常,焊料颗粒的直径约为模板开口尺寸的1/5。对于间距为0.5毫米的焊盘,绍兴回收德律ict,模板开口的尺寸为0.25毫米,焊料颗粒的较大直径不超过0.05毫米。否则,在印刷过程中容易造成堵塞。引脚间距和焊料颗粒之间的具体关系见表3-2。一般来说,细颗粒焊膏会有---的印刷清晰度,但它容易产生边缘塌陷,并有---的氧化机会。通常,考虑到性能和价格,引脚间距被视为重要的选择因素之一。

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