在smt加工中检测是为了---pcba的一种非常重要的手段，主要的检测方法有人工目视检测、焊膏测厚仪检测、自动光学检测、x射线检测、在线测试、飞针测试等，由于各工序检测内容及特点不一样，回收波峰焊厂家，各工序所用的检测方法也不同，在smt贴片加工厂的检测方法中，波峰焊设备回收，人工目视检测、自动光学检测及x射线检测是表面组装工序检测中是常用的3种方法。在线测试既可以进行静态测试，回收波峰焊价格，又可以做动态测试。
请注意，smt放置过程的一些细节可以消除不希望出现的情况，例如错误地打印锡膏和从电路板上移除锡膏。我们的目标是在所需的位置沉积适量的焊膏。未对准的染色工具、干焊膏、模板和电路板可能会在模板底部产生不需要的焊膏，甚至在组装过程中也会产生不需要的焊膏。常见的锡膏问题：你能用小把印刷错误的锡膏从板上刮掉吗?这会使焊膏和小焊点进入气孔和小间隙吗?如需smt芯片加工服务。
smt单面混装
种是单面混合装配，即smc/smd和通孔插件(17hc)混合在pcb的不同侧面，衢州回收波峰焊，但焊接面只有一面。这种组装方式采用单面印刷电路板和波峰焊(目前普遍采用双波焊)，具体有两种组装方式。
(1) 先贴上去。种组装方法称为种粘贴方法，即先将smc/smd粘贴在pcb的b侧(焊接侧)，然后将thc插入a侧。
(2) 粘贴后。第二种组装方法称为后装法，即先在pcb的a侧插入thc，然后在b侧插入smd。
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