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smt加工中---贴装

特点：fpc上要有基板定位用mark标记，fpc本身要平整。fpc固定难，批量生产时一致性较难---，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。关键过程：1、fpc固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，贴装精度为qfp引线间距0.65mm以上时用方法。a; 贴装精度为qfp引线间距0.65mm以下时用b; 方法a:托板套在定位模板上。fpc用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与定位模板分离，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在fpc上无残留胶剂。

smt贴片加工是一种将无引脚或短引线表面组装元器件，回收岛津smx1000公司，简称smc或smd，中文称片状元器件，安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。smt基本工艺构成要素有：锡膏印刷-->; 零件贴装-->;回流焊接-->;aoi光学检测-->; 维修-->; 分板。smt贴片加工的优点：实现了电子产品组装的高密度、高---、小型化、低成本，以及生产的自动化。



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