smt贴片加工的分类都有哪些?
1、只有表面贴装的单面装配工序：丝印锡膏=>; 贴装元件 =>;回流焊接
2、只有表面贴装的双面装配工序：丝印锡膏=>; 贴装元件 =>;回流焊接=>;反面=>;丝印锡膏=>; 贴装元件 =>;回流焊接
3、采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配工序：丝印锡膏(顶面)=>; 贴装元件 =>;回流焊接=>;反面=>;滴(印)胶(底面)=>; 贴装元件 =>;烘干胶=>;反面=>;插元件=>;波峰焊接
4、顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件工序：滴(印)胶=>; 贴装元件 =>;烘干胶=>;反面=>;插元件=>;波峰焊接
锡膏印刷：因为托板上装载fpc，fpc上有定位用的耐高温胶带，使高度与托板平面不一致，所以印刷时必须选用弹性。锡膏成份对印刷效果影响较大，必须选用合适的锡膏。另外对选用b方法的印刷模板需经过特殊处理。贴装设备：，锡膏印---，印---带有光学定位系统，否则焊接会有较大影响。其次，fpc固定在托板上，但是fpc与托板之间总会产生一些微小的间隙，这是与pcb基板比较大的区别。因此设备参数的设定对印刷效果，金华回收回流焊，贴装精度，焊接效果会产生较大影响。因此fpc的贴装对过程控制要求严格。
smt贴片加工是一种将无引脚或短引线表面组装元器件，简称smc或smd，中文称片状元器件，安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。smt基本工艺构成要素有：锡膏印刷-->; 零件贴装-->;回流焊接-->;aoi光学检测-->; 维修-->; 分板。smt贴片加工的优点：实现了电子产品组装的高密度、高---、小型化、低成本，以及生产的自动化。
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