降低成本，减少费用(1)印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用csp安装则其面积还要大幅度下降；(2)印制板上钻孔数量减少，回收在线测试仪，节约返修费用；(3)由于频率特性提高，回收tr518fe，减少了电路调试费用；(4)由于片式元器件体积小、轻，减少了包装、运输和储存费用；(5)采用smt贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等，回收tr518fe价格，可降低成本达30%~50%；
smt单面混装
种是单面混合装配，即smc/smd和通孔插件(17hc)混合在pcb的不同侧面，但焊接面只有一面。这种组装方式采用单面印刷电路板和波峰焊(目前普遍采用双波焊)，具体有两种组装方式。
(1) 先贴上去。种组装方法称为种粘贴方法，即先将smc/smd粘贴在pcb的b侧(焊接侧)，然后将thc插入a侧。
(2) 粘贴后。第二种组装方法称为后装法，即先在pcb的a侧插入thc，然后在b侧插入smd。
缺点数的计算在smt加工进程中，缺点的计算十分---，它将有助于全体职工包含企业决策者在内，能了解到企业产品状况。然后作出相应对策来处理、提高、安稳产品。其中某些数据可以作为职工考核、发放奖金的参考依据。在回流焊接和波峰焊接的缺点计算中，我们引入了国外的---计算办法—ppm制，即百万分率的缺点计算办法。
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